芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来
深究芯片发展历程，剖析产业结构，探求我国未来之芯路
作者:冯锦锋 郭启航 著出版社:机械工业出版社出版时间:2020年08月
开 本：32开
纸 张：胶版纸
包 装：平装-胶订
是否套装：否
国际标准书号ISBN：9787111659990
丛书名：·
所属分类：
图书>工业技术>电子 通信>基本电子电路
《芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来》 作者:冯锦锋 郭启航 著 电子书（pdf+word+epub+mobi+azw3版本）
编辑推荐
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集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇，美国对于我国企业华为、中兴的制裁，让我们重新审视自己的芯片研发实力，如何破局，如何不再受制于人，如何走出具有我们自己特色的芯片之路，使全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题，而《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》将带您领略集成电路发展几十年来的波折与风浪，充分展现我国集成电路产艰辛历程，共同探讨与寻找属于我们自己的“芯路”。
集成电路六十年，风云际会，产业激荡几多春秋。
一书在手览天下，荡气回肠，看透过去今天未来。
纵览全球集成电路产业六十年的发展历程
?剖析集成电路产业背后各国和地区的发展策略
?展现我国集成电路产业快速发展背后的酸甜苦辣
?探寻我国集成电路产业未来的发展方向
内容简介
《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。
作者简介
冯锦锋博士是集成电路产业从业者，先后取得清华大学工学双学士、管理学硕士和上海交通大学工学博士学位,是中美杰出青年领袖论坛成员，复旦大学微电子学院客座教授，兼任上海集成电路行业协会副秘书长，曾协助吴敬琏先生编译出版《硅谷优势》。
郭启航先生毕业于清华大学微电子所，目前从事半导体产业投资工作，熟悉产业技术和格局，对超越摩尔领域、欧美产业动态等有长期的关注和研究。
目 录
目 录
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推荐序二
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推荐序五
自序
第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹
第1章 半导体技术发展史 2
1.1 半导体的出现 2
1.2 集成电路诞生 4
1.3 产业走向分工 7
1.4 超越摩尔定律 10
1.5 拥抱人工智能 12
第2章 无处不在的半导体 16
2.1 现代人的亲密伴侣———手机 16
2.1.1 手机中的集成电路 17
2.1.2 手机中的分立元器件 18
2.1.3 手机中的MEMS传感器 18
2.2 工作的标配———计算机 19
2.2.1 计算机技术的突飞猛进 20
2.2.2 数字世界与真实世界的桥梁 20
2.2.3 性能与价格不可兼得 22
2.2.4 摩尔定律的样板工程 23
2.3 现代社会人们的坐骑———汽车 25
2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU 25
2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器 26
2.3.3 驭电者之歌———功率半导体 27
2.4 高度信息化的智能制造 29
2.4.1 洞察一切的眼睛———智能传感器 30
2.4.2 万物皆可联———工业物联网 31
2.4.3 工厂大脑———数据中心和工控机 32
2.5 迎接5G时代的移动通信 33
2.5.1 移动通信世界中的芯片 33
2.5.2 5G通信的关键指标 34
2.5.3 4G改变生活，5G改变社会 34
第3章 鸟瞰半导体产业 36
3.1 点沙成晶术 36
3.1.1 为什么是沙子 36
3.1.2 从沙到晶 37
3.1.3 方寸间造天地 38
3.2 产业链全景 40
3.2.1 上游———中国半导体产业的阿喀琉斯之踵 41
3.2.2 中游———走向垂直化分工 41
3.2.3 下游———电子制造从大到强 43
3.2.4 设备、制造与设计———共同成长的孪生兄弟 43
第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国
第4章 追逐原始创新的硅谷 48
4.1 传奇诞生 48
4.2 风险资本 53
4.3 创新引擎 56
4.4 设备先行 58
4.4.1 应用材料 58
4.4.2 泛林科技 60
第5章 技术的开拓者 62
5.1 阴差阳错 62
5.2 崭露头角 66
5.3 壮士断腕 68
5.4 奔腾时代 69
5.5 廉颇老否 71
第6章 掐住全球半导体产业的命脉 75
6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业 75
6.2 踢梯子———游戏规则的制订者 78
第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本
第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒 84
7.1 晶体管时代的索尼传奇 84
7.2 集成电路时代的以市场换技术 86
7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式 87
第8章 终究两份协议输掉产业先机 90
8.1 把美国逼到了墙角 90
8.2 美国敲开日本大门 93
8.3 韩国来的关键补刀 96
第9章 三张王牌依然傲视全球 99
9.1 索尼CIS:为明亮的眼睛 99
9.1.1 稳坐消费电子CIS龙头 99
9.1.2 要在技术十字路口选准方向 100
9.1.3 CIS可能决定了索尼的前程 101
9.2 半导体装备:依然强悍的躯干 102
9.2.1 半导体装备的基本体系 102
9.2.2 日本占据了主要地位 102
9.2.3 些许遗憾，脊梁失去了生长能力 103
9.3 半导体材料:供应全球的血液 104
第
显示部分信息
前 言
自 序
这是一本关注集成电路产业，而不是关注技术的书。
2019年的美国对华为禁售事件，让所有的国人都清醒地意识到， 我们一直引以为豪的本土集成电路产业，仍然是脆弱的、整体缺乏国际竞争力的，依旧是制约我国整个工业体系自主创新发展的根结所在。那么，全球集成电路产业究竟经历了怎样的发展历程?集成电路产业大国都选择了什么样的发展策略?我国在国际上究竟处于什么样的位置?前方的出路又在哪里呢?
所有这些问题，正是本书关注的焦点。
所有这些问题，也促使我多年来上下求索寻求答案。
我曾经有十多年服务上海市集成电路产业的经历，工作需要从宏观层面和中观层面研究集成电路产业发展的业态和趋势，因此收获、积累了弥足珍贵的行业政策、产业规划、重大项目筹划等经验。发展改革系统是一个非常能够锻炼人的地方，我对曾一起工作和战斗过的老领导、老同事们怀有深深的敬意和感激。这些年我加深了对集成电路产业的认识，认清了只有扎扎实实做技术、做产品的团队和企业，才是我们产业的真正依托所在。所谓千里马常在，伯乐难求。2017年，我决定转型进入半导体产业投资领域，换一个方式继续服务集成电路产业。
这些年，我与国内几乎所有的一线半导体产业投资机构，以及工具、制造、设计、设备、材料、封装、测试等领域的骨干企业都打过交道。每一次的互动交往，我都有所得;每有会意，便欣然忘食。亦曾将点点滴滴记录在个人公众号，供三五好友一乐，但更多则是孤芳自赏。过去半年，不少朋友看了我与马进博士的拙作《一砂一世界———一书读懂MEMS产业的现状与未来》，希望我也能静下心来整理一下多年来对集成电路产业的思考。
专业分工和合作是集成电路产业自诞生伊始的主旋律，本书亦然。我邀请了好朋友郭启航先生共同完成本书，启航毕业于清华大学微电子所，是集成电路产业科班出身，懂技术，长期关注欧美和我国集成电路产业历史及格局，有效地使本书内容更为科学、严谨。在我们的心中，《芯路》应该是这么一本书，在娓娓道来的文字中，既有对全球集成电路技术变迁的展现和评析，更有对各个国家和地区发展集成电路产业的战略解读;既有对不同时代集成电路产业模式的比较分析，更有对今后集成电路产业发展方向的展望。它能通过细腻、风趣、精悍的文风，展现集成电路技术发展的点滴，相关国家和地区内部发展的选择，博弈的残酷与精彩，并对我国集成电路产业发展做出系统性的思考。
感谢魏少军教授、尹志尧博士、黄庆博士、张卫教授、赵宇航博士拨冗作推荐序。当前我国集成电路产业面临着重大的历史机遇，无论是国家战略层面的全方位呵护与扶持，还是高校将集成电路从二级学科上升为一级学科的窥一斑而知全豹，都让我们以更大的热情、更高的姿态去看待集成电路产业。《芯路》面向的是集成电路产业的从业者、产业政策的制定者以及其他有兴趣或投身或想了解集成电路产业的广泛人群，衷心期待《芯路》能成为大家了解集成电路产业的案头参考书。
《芯路》广泛征求了业内十余位专家学者的意见，沈磊老师、 徐秀法老师、周乃文师弟更是百忙之中进行了全文通读审校，在此致以诚挚的谢意。同时也要由衷感激家人的理解和支持，是你们提供了坚实的后盾。
书中难免存在疏漏和错误之处，皆归因于作者水平所限，诚请各位读者不吝指正。
2020年5月于上海
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